WireBonding és una mena d'unió de filferro que utilitza calor, pressió i energia ultrasònica per soldar fortament el cable metàl·lic al coixinet del substrat, per tal de realitzar la interconnexió elèctrica entre xips i substrats i l'intercanvi d'informació entre xips. En condicions de control ideals, els electrons es comparteixen o els àtoms es difonen entre el plom i el substrat, donant lloc a un enllaç d'ordre atòmic entre els dos metalls.
En un paquet IC, la connexió entre el xip i el marc de plom (substrat) proporciona una connexió de circuit per a la distribució de potència i senyals. Hi ha tres maneres d'aconseguir la connexió interna: unió de xips de volta, unió automàtica de cinta TAB i unió de filferro. Tot i que l'aplicació de la soldadura per volteig està creixent ràpidament, més del 90% dels mètodes de connexió actuals encara són unió de filferro. Això es basa principalment en consideracions de costos. Tot i que la soldadura de volta pot millorar molt el rendiment del paquet, és massa car utilitzar la soldadura de volta només per a alguns productes de gamma alta. De fet, per als requisits de rendiment dels productes generals, ja es pot aconseguir unió de filferro.
L'objectiu de la connexió de cables és connectar els contactes de la matriu als pins interiors del marc de plom amb cables d'or extremadament fins (18 ~ 50 μm). D'aquesta manera, el senyal del circuit de la matriu del circuit integrat es transmet al món exterior. Quan el marc de plom es transfereix de la revista al posicionament, s'aplica la tecnologia de processament d'imatges electrònics per determinar la posició de cada contacte a la matriu i el contacte al pin interior corresponent a cada contacte, i després completar l'acció d'unió de filferro. Quan s'uneixen cables, el contacte a la matriu és la primera junta de soldadura i el contacte al pin interior és la segona junta de soldadura.
En primer lloc, els extrems del filferro d'or es sintereixen en petites boles, i després les petites boles es solden a pressió a la primera junta de soldadura (això s'anomena primer enllaç). A continuació, es dibuixa el fil d'or segons el camí dissenyat i, finalment, es pressiona el fil d'or a la segona junta de soldadura (això s'anomena segon enllaç). Al mateix temps, el filferro d'or entre la segona junta de soldadura i la boca d'acer s'extreu per completar l'acció de soldadura del filferro d'un fil d'or. A continuació, formen una petita bola i comencen l'acció d'unió de filferro del següent fil d'or.
El procés d'unió de filferro és un procés en què el xip del marc de plom i el marc de plom es connecten amb cables d'or. Perquè el xip pugui transmetre i rebre senyals del món exterior, és necessari connectar els elèctrodes de contacte del xip i els pins del marc de plom un a un amb cables d'unió, un procés anomenat unió de filferro.