La màquina de divisió de PCB, també coneguda com a màquina de divisió de plaques de circuit, s'utilitza àmpliament a la indústria de fabricació d'electrònica. La màquina de divisió de taulers primerenc és la divisió manual de plaques, que té una baixa eficiència i un gran dany al substrat, i fins i tot algunes taules s'han connectat als components, de manera que després del desenvolupament de la mecanització, aquest mètode de processament s'ha eliminat.
Amb el progrés de la ciència i la tecnologia, la subdivisió de PCB és cada cop més intel·ligent, eficient i precisa, per descomptat, el cost també augmenta i les necessitats i requisits dels clients també augmenten.
Les màquines de divisió de PCB comunes inclouen principalment la màquina de divisió làser, la màquina de divisió de corbes, la màquina de divisió a peu, la màquina de divisió de guillotina, la màquina de divisió d'estampació, la màquina de divisió manual i la màquina de divisió de fresadora.
La màquina de divisió làser és un procés emergent, amb el desenvolupament de la tecnologia làser, l'aplicació de la tecnologia làser en el camp de la fabricació electrònica és cada cop més, l'aplicació en la divisió de PCB és una d'elles, segons les necessitats de diferents làsers, el Les opcions actuals són làsers ultraviolats, làsers de CO2, làsers verds i làsers de picosegons, el preu natural també és molt diferent. Des de la perspectiva del rendiment integral dels costos, actualment s'utilitzen làsers ultraviolats i làsers verds a la corrent principal.
El punt més important del separador làser és l'eficiència de tall i l'efecte de tall, la vora del tall és lliure de carboni i sense rebaves. I té una funció d'adsorció, que a més no aconsegueix ni pols ni olor de fum. El làser adopta un mètode de processament sense contacte, que té poc impacte tèrmic i no danyarà el substrat ni el substrat del dispositiu actiu, i no hi ha estrès. Utilitzant el posicionament CCD, el tall automàtic de control per ordinador, també pot realitzar la funció de càrrega i descàrrega automàtica. Maximitzar la productivitat dels equips i estalviar costos laborals.
El defecte de l'equip de separació de PCB és que tots estan en mètodes de processament de contacte, que produiran estrès i danyaran el substrat. Les vores del tall són rebaves i generen molta pols, cosa que no afavoreix les necessitats de desenvolupament de sostenibilitat i protecció del medi ambient.
Per descomptat, el cost d'entrada d'aquests models és relativament baix. Però, en general, heu de decidir quin equip és el més ideal segons les vostres necessitats.